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    设计验证
    DFT设计
    物理实现
    测试开发

    芯片测试开发服务 Test Engineering Service

    芯片测试开发团队核心成员拥有10年以上在英特尔和英飞凌工作经历,在数字SoC芯片、高速IO、汽车电子、模拟、电源管理芯片测试及量产支持领域积累了丰富的经验,可为客户提供测试程序开发、测试硬件开发、量产支持、机时租用等灵活的服务方式。公司的SoC芯片测试实验室拥有包括Advantest 93k, Teradyne J750, UF3000 Prober 等业界主流测试平台,可提供晶圆及颗粒级芯片测试。

     
    服务内容


     
    •  可帮助客户指定测试计划(Test Concept),包括SCAN、MBIST、BSD和IP测试
    •  开发适用于Advantest 93000和Teradyne J750/Ultraflex机台的测试程序
      –  晶圆级CP test program
      –  颗粒级FT test program
      –  适用于Memory测试机台的DRAM(SIP)测试程序
    •  测试硬件开发:探针卡(Prober card);FT测试版(loadboard)
    •  Characterization程序开发、测试数据收集和分析
    •  测试向量转换 (test pattern conversion)
    •  工程样片测试及调试。ATE与实验室测试(Bench Test)相关性分析(correlation)
    •  帮助客户single -site向Multi-site test及低成本测试平台转换
    •  量产测试程序的发布(Subcon Test Release)及优化,包括提高良率(Yield)、缩短测试时间(TTR),量产测试数据分析(PRE)



     
    我们的能力
     

    团队能力

    •  团队由测试工程师(TE)和产品可靠性工程(PRE)工程师组成。核心团队成员拥有10年以上在英特尔和英飞凌芯片测试领域开发经验
    •  在数字SoC、高速IO、汽车电子、模拟、电源管理芯片测试开发方面有丰富经验
    •  有丰富的量产经验,可帮助客户做量产程序发布及产品良率提升
     

    项目经验

    •  10余款数字基带SoC芯片测试开发及量产
      –   SCAN、MBIST、BSCAN、Fuse、Power、Analog、Function Performance
      –  高速IO测试:DDR、USB、PCIE、MIPI、DigRF等。
      –  爱德万 T5833/5585机台上的DRAM(SIP)测试开发
      –   PVT Characterization。
    •  5余款电源管理芯片(PMIC)测试开发及量产
      –  包括以下模块:DC-DC, LDO, OTP, GPADC, USB Charge Pump, Speed Monitor, VIBRA driver, FLL, RTC Clock, Voltage comparators, etc.
    •  5余款汽车电子MCU产品测试开发及量产
      –  主要测试项包括:SCAN, Embedded SRAM/ROM/Flash test, analog module including PLL, OSC, ADC/DAC, LDO, Bandgap, HV stress, etc.
      –   Automotive product qualification and characterization.








    SoC测试实验室





     

     

    基础设施

    •  523平米实验室空间。配有冷冻水、压缩空气、UPS、防静电地板

    ISO认证

    •  ISO 9001:2015 & ISO 14001:2015 by SGS

    测试设备

    •  3 Advantest 93k testers (PS1600/400 + PS9G)
    •  1 Teradyne J750 tester (512 channel, 16M)
    •  1 Advantest T5833-ES memory tester
    •  2 UF3000 probers
    •  2 Microscopes: Keyence VK-X150/VR3200
    •   2 TP04310 Thermo-stream for hot & cold test

     



    灵活的外包服务形式


     

    我们可与客户一起订制最适合客户需求的外包服务方案, 包括:

    •  一站式交钥匙服务(turn-key solution)
    •  使用西安星欧平台人力及实验室资源完成客户指定工作(work package)
    •  西安星欧平台工程师远程登录到客户系统、实验室工作

     

    其他服务

    •  西安星欧平台实验室可对客户开放,收取机时费用,并支持远程登录
    •  可为客户提供测试培训服务
    •  可帮助客户委外完成晶圆制造、封装和测试等生产管理服务


     

    我们的服务优势

    •  代客户开发的所有软件和硬件所有权归客户所有
    •  可根据客户项目需求灵活配置、增加资源
    •  可提供DFT配套服务



     



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